石墨模具封裝石墨模具表面貼裝型的類(lèi)型

封裝石墨模具外表貼裝型的類(lèi)型
    商場(chǎng)上每種產(chǎn)品都有不同系列、樣式、類(lèi)型等，產(chǎn)品的每個(gè)系列、類(lèi)型關(guān)于商場(chǎng)而言，都有面對(duì)不同消費(fèi)群體，模具產(chǎn)品應(yīng)該很多人都不陌生，有五金摸具、塑膠模具、石墨模具，其間石墨模具有不同的類(lèi)型，如封裝石墨、VC石墨板、石墨坩堝，今日來(lái)聊聊其間一種，接下來(lái)看看封裝石墨模具外表貼裝型，在商場(chǎng)上都有哪些類(lèi)型。
    封裝石墨外表貼裝型封裝石墨芯片之一，底部封裝的陶瓷 QFP，用于封裝石墨芯片DSP等邏輯LSI電路。開(kāi)窗單元四元組用于封裝石墨芯片EPROM電路。散熱優(yōu)于塑料QFP，天然風(fēng)冷條件下可承受1℃。5-2W功率。但是，石墨模具的封裝成本比塑料QFP高3-5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)范，引腳數(shù)從32到368。
    帶引腳的陶瓷芯片載體，這是一種外表貼裝型封裝石墨模具，引腳從封裝石墨模具的四個(gè)旁邊面呈T形拉出。窗口型用于封裝石墨模制的紫外可擦除EPROM和帶有EPROM的微計(jì)算機(jī)電路。該封裝中的石墨模具也稱(chēng)為QFJ、QFJ-G（見(jiàn)QFJ）。
    CLCC封裝石墨模具（陶瓷引線(xiàn)芯片載體） 帶引腳的陶瓷芯片載體。一種用于外表貼裝封裝的石墨模具，引腳從封裝石墨模具的四個(gè)旁邊面以T形形狀引出。窗口型用于封裝石墨模制的紫外可擦除EPROM和帶有EPROM的微計(jì)算機(jī)電路，該封裝中的石墨模具也稱(chēng)為QFJ、QFJ-G（見(jiàn)QFJ）。
    DIP（雙列直插式封裝）是插件式封裝石墨模具的一種。引腳從封裝的石墨模制件的兩邊引出。封裝的石墨模具資料有塑料和陶瓷。DIP是盛行的插件封裝石墨模具，其應(yīng)用范圍正在擴(kuò)展到規(guī)范邏輯IC、存儲(chǔ)器LSI和微計(jì)算機(jī)電路。
    引腳中心距為2.54mm，引腳數(shù)范圍為6至64，封裝石墨模具寬度一般為15.2mm。7.52mm和10.16mm寬的封裝分別稱(chēng)為skinny DIP和slim DIP（窄體型DIP）。但是，在許多情況下，并不區(qū)別它們，而是簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為 DIP。別的，用低熔點(diǎn)玻璃封裝的陶瓷 DIP 也稱(chēng)為 celldip。
    綜上所述，可以看到封裝石墨有不同的系列，如CLCC封裝石墨模具、DFP雙扁平封裝石墨、 DIP雙列直插式封裝石墨等。